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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目算法研究工作;
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的算法程序編寫,提供產(chǎn)品研發(fā)中算法部分的技術(shù)支持,保證所負(fù)責(zé)的算法模塊滿足設(shè)計(jì)要求,以確保算法的實(shí)用性和可操作性;
3、根據(jù)產(chǎn)品需求研發(fā)相關(guān)算法,并實(shí)現(xiàn);
4、結(jié)合臨床治療及國標(biāo)要求,對(duì)產(chǎn)品的算法進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化和性能提升;
5、協(xié)助軟件工程師根據(jù)不同平臺(tái)進(jìn)行算法實(shí)現(xiàn)和移植;
6、協(xié)助相關(guān)產(chǎn)品測(cè)試和臨床實(shí)驗(yàn);
7、負(fù)責(zé)按要求完成產(chǎn)品開發(fā)各種文檔、資料、算法等相關(guān)資料的編制和存檔;
8、參與相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(包括專利、論文及省市級(jí)項(xiàng)目)的申請(qǐng)及撰寫;
9、協(xié)助與臨床治療效果有關(guān)的其他工作;
10、完成算法組長安排的其他工作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,數(shù)學(xué)、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程專業(yè)優(yōu)先考慮;
2、1年以上算法或軟件工作經(jīng)驗(yàn);
3、具有數(shù)學(xué)建?;A(chǔ),能將具體問題轉(zhuǎn)化為數(shù)學(xué)語言進(jìn)行描述;
4、具備基本C/C++語言基礎(chǔ),能進(jìn)行函數(shù)級(jí)以上的獨(dú)立編程;
5、從事過信號(hào)處理、波形分析,波形特征提取等相關(guān)工作。
職位描述:
1、新產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),零部件選型,進(jìn)行產(chǎn)品初期的概念設(shè)計(jì)、內(nèi)部堆疊設(shè)計(jì)以及零部件工程出圖;
2、公司現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化、改進(jìn);
3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙、資料、文件編制整理。
4、零件外發(fā)加工的溝通協(xié)調(diào)及品質(zhì)控制。
5、進(jìn)行打樣產(chǎn)品的驗(yàn)證、確認(rèn)等工作。
6、產(chǎn)品新結(jié)構(gòu)、新技術(shù)的研究及應(yīng)用。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè),;
2、3年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有醫(yī)療設(shè)備研發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先;
3、精通ProE、AutoCAD等機(jī)械制圖軟件;
4、熟悉鈑金,機(jī)加,塑膠,硅膠加工工藝;
5、熟悉加工制造誤差分配、公差分析。
崗位職責(zé):
1、根據(jù)功能要求和醫(yī)用電氣通用要求,負(fù)責(zé)硬件方案選型,原理圖設(shè)計(jì),調(diào)試,測(cè)試,認(rèn)證、維護(hù)、性能優(yōu)化等開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)電路原理圖和印制板圖繪制以及設(shè)計(jì)書的編制;
3、解決開發(fā)和調(diào)試過程中遇到的問題,基本樣機(jī)測(cè)試試驗(yàn)的實(shí)施,并能根據(jù)EMC、信號(hào)質(zhì)量要求等對(duì)PCB工程師布線進(jìn)行指導(dǎo);
4、產(chǎn)品電氣安全、電磁兼容問題的解決;
5、協(xié)助、跟進(jìn)產(chǎn)品的各種認(rèn)證。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,3年以上電子電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn),電子類相關(guān)專業(yè);醫(yī)療行業(yè)優(yōu)先考慮;
2、熟悉產(chǎn)品的開發(fā)流程,包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、器件選型、調(diào)試及生產(chǎn)測(cè)試等;
3、至少具備一種能力:FPGA、ARM嵌入式硬件設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)等硬件設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試,具備多重能力者優(yōu)先;
4、熟悉醫(yī)療器械EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),熟悉EMC、ESD的理論知識(shí);有電磁兼容分析整改能力;
5、可以熟練使用示波器,萬用表等各種電子電路調(diào)試工具。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的需求分析、設(shè)計(jì)開發(fā)、產(chǎn)品注冊(cè)、產(chǎn)品維護(hù)等工作;
2、制定和實(shí)施項(xiàng)目計(jì)劃,督促各部門協(xié)作執(zhí)行,推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)程與關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的實(shí)施;
3、主持技術(shù)方案制定、技術(shù)攻關(guān)、驗(yàn)證和改進(jìn);
4、為項(xiàng)目全面完成負(fù)責(zé),包括對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度、質(zhì)量、預(yù)算費(fèi)用及成本控制等負(fù)責(zé);
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)完成后向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化、交接,產(chǎn)品上市后的優(yōu)化改進(jìn)等。
任職資格:
1. 本科及以上,電子、通信、計(jì)算機(jī)、信息工程、自動(dòng)化、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);3年以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),2年以上醫(yī)療設(shè)備研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉研發(fā)型項(xiàng)目管理工作,主導(dǎo)完成多個(gè)大中型新產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計(jì)變更項(xiàng)目?jī)?yōu)先;
3. 熟悉醫(yī)療器械研發(fā)項(xiàng)目管理和產(chǎn)品管理流程,能熟練運(yùn)用項(xiàng)目管理工具,熟悉醫(yī)療器械研發(fā)生產(chǎn)相關(guān)法規(guī);
4. 具有項(xiàng)目管理能力、組織協(xié)調(diào)能力、資源整合能力、高度的責(zé)任心、分析及解決問題的能力。
崗位職責(zé):
1、通過國內(nèi)外行業(yè)展會(huì)等渠道,拓展海外市場(chǎng),開發(fā)、維護(hù)國外客戶;
2、制作外貿(mào)單據(jù)、處理客戶詢函以及整理和歸檔相關(guān)工作資料;
3、通過各種渠道搜集客戶信息資料,發(fā)放公司的宣傳資料進(jìn)行商務(wù)談判,尋求有意向的合作機(jī)會(huì);
4、完成公司在指定海外區(qū)域內(nèi)的銷售目標(biāo)和任務(wù);
5、不定期維護(hù)現(xiàn)有管轄海外區(qū)域內(nèi)的新老客戶關(guān)系,積極拓展公司產(chǎn)品知名度及覆蓋范圍。
6、部門領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1、國際貿(mào)易專業(yè)或外語類(俄語/法語/葡萄牙語/西班牙語)專業(yè),全日制本科或以上學(xué)歷;
2、從事醫(yī)療器械企業(yè)的國際貿(mào)易崗位工作1年以上者優(yōu)先考慮;
3、商務(wù)英語熟練,掌握第二外語(西班牙語、葡萄牙語)的優(yōu)先考慮。
崗位職責(zé):
1、通過國內(nèi)外行業(yè)展會(huì)等渠道,拓展海外市場(chǎng),開發(fā)、維護(hù)國外客戶;
2、制作外貿(mào)單據(jù)、處理客戶詢函以及整理和歸檔相關(guān)工作資料;
3、通過各種渠道搜集客戶信息資料,發(fā)放公司的宣傳資料進(jìn)行商務(wù)談判,尋求有意向的合作機(jī)會(huì);
4、完成公司在指定海外區(qū)域內(nèi)的銷售目標(biāo)和任務(wù);
5、不定期維護(hù)現(xiàn)有管轄海外區(qū)域內(nèi)的新老客戶關(guān)系,積極拓展公司產(chǎn)品知名度及覆蓋范圍。
6、部門領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1、國際貿(mào)易專業(yè)或外語類(俄語/法語/葡萄牙語/西班牙語)專業(yè),全日制本科或以上學(xué)歷;
2、從事醫(yī)療器械企業(yè)的國際貿(mào)易崗位工作1年以上者優(yōu)先考慮;
3、商務(wù)英語熟練,掌握第二外語(西班牙語、葡萄牙語)的優(yōu)先考慮。
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